Trik Cepat Melepas IC (Intergrade Circuit)

Untuk menjadi seorang teknisi handphone, cara melepas komponen/IC (Intergrade Circuit) merupakan hal paling utama yang harus dimiliki oleh seorang teknisi. Banyak cara yang dapat dilakukan dalam melepaskan sebuah komponen/IC oleh setiap teknisi, namun banyak pula kendala & resiko yang dihadapinya. Untuk itu pada edisi kali ini kami akan membahas tentang CARA CEPAT MELEPAS KOMPONEN/IC yang sesuai dengan standarisasi para teknisi ahli berikut dengan langkah-langkahnya.

      

  Sebelum melakukan perbaikan dengan melepaskan komponen/IC, hal yang harus dilakukan yaitu :

1.    Siapkan blower atau solder uap

2.   Penjepit PCB handphone

3.   Pinset

4.   Pasta solder (flux, lotfet & cairan siongka)

Adapun langkah-langkah dalam melakukan pelepasan atau pengangkatan yang sering disebut oleh para kalangan Teknisi handphone adalah sebagai berikut :

·       Menghidupkan blower dengan menekan tombol on/off

·       Pengaturan Blower

Di dalam pengaturan blower secara normal, untuk ukuran heater maksimal 6 dan air maksimal 3, namun hal yang biasa dilakukan oleh para kalangan teknisi untuk melakukan pengaturan ini hanya menggunakan feeling yang sesuai dengan ukuran komponen yang akan kita angkat atau lepaskan.

·       Beri sedikit flux/cairan siongka pada setiap sisi IC kemudian arahkan blower dengan posisi tegak lurus pada IC, dengan jarak kurang lebih 4cm lalu putar secara perlahan-lahan mengelilingi setiap sisi IC yang telah diberi flux.

·       Kemudian gunakan pinset untuk melepaskan IC dari PCB, setelah permukaan kaki IC memanas.

Untuk mengetahui apakah komponen/IC sudah bisa dilepaskan dengan menggunakan pinset, cobalah dengan menggeser posisi IC secara perlahan & jika sudah mudah digeser maka dapat dipastikan bahwa komponen/IC tersebut sudah bisa dilepaskan.

Setelah komponen/IC telah dilepaskan maka hal yang harus dilakukan adalah membersihkan permukaan PCB & komponen/IC tersebut dari sisa-sisa timah dengan menggunakan solder manual. Hal ini untuk mempermudah dalam melakukan pemasangan kembali komponen/IC tersebut.

Hal-hal yang harus diperhatikan didalam proses pengangkatan atau pelepasan komponen/IC adalah sebagai berikut :

·       Lakukanlah pengangkatan IC dengan hati-hati

·       Gunakanlah pinset yang berbentuk bengkok

·       Selalu menggunakan pasta solder (flux, lotfet & cairan siongka) dalam setiap pengangkatan IC

·       Pastikan bahwa kaki pada komponen/IC yang akan diangkat sudah memanas dan lakukanlah pengangkatan tanpa mencabut paksa komponen/IC, ini bisa menyebabkan kerusakan pada jalur PCB & komponen/IC tersebut

·       Usahakan komponen/IC jangan terlalu sering untuk dipanaskan, karena bisa menyebabkan kerusakan pada komponen/IC itu sendiri.

Nah, bukanlah hal yang sulit untuk melakukan langkah-langkah tersebut diatas jika kita mau mencoba & mempelajarinya dengan penuh keseriusan.

saya yakin bisa...!!!